职位描述
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1.熟悉Sputter,ball mount及FVI相关制程及制程段trouble shooting,良率提升2.buyoff机台;3.SPC系统异常处理;4.FVI不良确认,分析不良产生原因;5.治具及胶带有开发及管控经验6.新制程开发职位要求:1.本科及以上学历,电子、机械、自动化、材料等相关专业2.有3年以上ball mount工作经验,熟悉ball mount制程工艺3.有制程开发和学习能力4.具备较好的抗压能力5.具有较强的团队意识及责任心6.英语良好
职能类别:半导体工艺工程师
工作地点
地址:上海上海
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职位发布者
HR
环旭电子股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 中外合资(合资·合作)
- 上海浦东新区张江高科技园区张东路1558号