主要职责：1.负责SMT/DIP/测试/涂敷通用工艺规范的拟定，标准化，形成正泰电器企业级工艺标准；2.负责新技术新工艺导入验证，新材料的工艺过程验证；3.负责DFM评审，DFM问题的反馈和闭环；4.对接产品工程师在试制阶段和量产阶段工艺流程、工艺参数的制定和优化，主导工艺参数DOE试验与应用；5.协调生产、产品工程师、质量、设备各职能人员，处理量产过程中的工艺异常，保证量产品的品质、顺利生产； 6.参与钢网/治具设计及验收；7.负责量产工艺流程文件编写与制定；8.参与量产产品ECN的执行与验证；9.主导负责产品良率分析、客诉工艺问题的跟踪解决和改善；10.量产工艺资料归档查验、工艺改善项目最终结论输出、工艺问题数据库的建立；11.主导定期对量产过程工艺进行稽核，保证量产产品质量的持续改善。能力要求：1.本科以上学历，电气，电子或自动化相关专业；2具有三年及以上PCBA行业NPI、PE相关工作背景，熟悉SMT/DIP/Coating制程，（变频，低压电器，逆变器行业优先）； 3.精通过程工艺改善，具有制程工艺改善项目管理工作经验；4.良好的问题解决能力和沟通能力，良好的团队合作精神。 职能类别：工程/设备工程师