职位描述
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1.焊接相关专业本科以上学历
2.对微电子组装工艺及组装设备有一定了解者优先考虑
3.能吃苦耐劳,积极进取,敢于探索
工作内容及工作职责
1.新产品投产的工艺设计及工艺制定
2.现有产品的生产工艺优化
3.生产过程工艺质量监控
4.参与相关生产管理工作
2.对微电子组装工艺及组装设备有一定了解者优先考虑
3.能吃苦耐劳,积极进取,敢于探索
工作内容及工作职责
1.新产品投产的工艺设计及工艺制定
2.现有产品的生产工艺优化
3.生产过程工艺质量监控
4.参与相关生产管理工作
职位福利:包吃、交通补助、节日福利、五险一金
工作地点
地址:成都郫都区成都奥晶科技有限责任天宇路(1号门)
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nv1923.png)
职位发布者
HR
成都信和创业科技有限责任公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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电子·微电子
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500-999人
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私营·民营企业
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金牛高新产业园区兴盛西路2号