职位描述
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工作职责:
1. 负责SoC芯片的物理实现流程开发;
2. 完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现,包括布图规划、 布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等;
3. 指导模块级设计工程师解决物理设计方面的问题;
任职资格:
1. 8年以上物理设计实践经验,学士以上学历、硕士尤佳;
2. 精通从门级网表到GDS的芯片设计流程;
3. 熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具;
4. 熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程;
5. 具有成功量产芯片的设计经验;
6. 具有28nm或者40nm设计经验者优先;
7. 良好的英语听写多说能力;
8. 具有自我驱动和团队合作精神,较强的口头和书面交流能力;
1. 负责SoC芯片的物理实现流程开发;
2. 完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现,包括布图规划、 布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等;
3. 指导模块级设计工程师解决物理设计方面的问题;
任职资格:
1. 8年以上物理设计实践经验,学士以上学历、硕士尤佳;
2. 精通从门级网表到GDS的芯片设计流程;
3. 熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具;
4. 熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程;
5. 具有成功量产芯片的设计经验;
6. 具有28nm或者40nm设计经验者优先;
7. 良好的英语听写多说能力;
8. 具有自我驱动和团队合作精神,较强的口头和书面交流能力;
工作地点
地址:上海徐汇区宜山路717号2号楼6楼
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职位发布者
HR
上海富瀚微电子股份有限公司
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电子·微电子
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公司规模未知
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私营·民营企业
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上海上海徐汇区上海市徐汇区华鑫中心2号楼(宜山路717号)6楼