职位描述
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Job Description:
1. Wire bond, die bond technology development include material
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工作地点
地址:上海浦东新区浦东新区张江高科技园区张东路1558号
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
环旭电子股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 中外合资(合资·合作)
- 上海浦东新区张江高科技园区张东路1558号
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