工作内容：
1、精通SiP module/Metal lid 设计规范及要求，有SMT/Underfill, Molding, Saw, Sputter相关制造知识，精通其中一站或多站更佳；
2、了解FR4 PCB/Substrate制造流程，做过DFM设计审核 (PCBA or SiP module)；
3、评估SiP module/Metal lid新产品可制造性：包含设计审核，新制程开发及风险评估（新材料风险评估）；
4、审核产品零件列表及新零件，评估新材料使用风险及拟定验证方案；
5、制定新产品制造流程，并针对设计风险项目拟定实验计划并追踪实施效果；
6、主持与客户及公司内部设计单位的技术讨论会议，追踪待办事项进度；
7、引领新产品开发处其他各段工程单位，开发工程技术线路图。
任职要求：
1、全日制本科学历及以上；
2、5年以上相关经验，有制程技术管理及开发经历, 有项目管理经验更佳；
3、有半导体制造或设计相关经验，有与Apple公司产品合作经验优先；
4、有汽车电子产品制程开发，维护和流程审核经验优先；
5、英语流利（读，写，说）, 可以做基本交流。