重庆
应届毕业生
硕士
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职位描述
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岗位职责：
1、负责先进封装新产品、新工艺的开发；
2、负责研发项目的申请与立项；
3、负责先进封装热机械仿真与电学设计；
4、负责研发项目的主导与推动；
5、负责新技术、新产品的可靠性测试计划的制定；
岗位要求：
1、电子封装、集成电路、微电子、物理等相关专业，硕士以上学历；
2、扎实的材料和物理等基础知识；
3、熟悉电子封装设计、工艺及半导体制造工艺过程者优先；
1、负责先进封装新产品、新工艺的开发；
2、负责研发项目的申请与立项；
3、负责先进封装热机械仿真与电学设计；
4、负责研发项目的主导与推动；
5、负责新技术、新产品的可靠性测试计划的制定；
岗位要求：
1、电子封装、集成电路、微电子、物理等相关专业，硕士以上学历；
2、扎实的材料和物理等基础知识；
3、熟悉电子封装设计、工艺及半导体制造工艺过程者优先；
注：联系我时，请说是在上海人才网上看到的。
工作地点
地址：重庆开县徐州电子信息产业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
徐州中睿人力资源有限公司
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中介服务
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21-50人
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私营·民营企业
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云龙华府A1-1704
