职位描述
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任职条件:
1、本科以上学历,电子技术专业优先;
2、2年以上工作经验;
3、熟悉使用PROTEL/AD9等绘图软件,熟悉使用汇编语言/C语言编程;
4、熟悉基本的PCBA制造及工艺流程;
5、具备优秀的团队合作能力和沟通表达能力;6.熟悉ARM,51等单片机应用;7.熟悉温控PID等算法优先录取
岗位职责:
1、负责新产品的硬件电路设计(原理图和PCB设计和BOM搭建等)、软件编写(重点为软件开发);
2、负责新产品研发过程中的调试;
3、负责对电子器件的使用情况、参数计算及选型;
4、熟悉安规等国家标准和行业标准操作流程;
5、负责引入和运用新电子电器及产品知识。
1、本科以上学历,电子技术专业优先;
2、2年以上工作经验;
3、熟悉使用PROTEL/AD9等绘图软件,熟悉使用汇编语言/C语言编程;
4、熟悉基本的PCBA制造及工艺流程;
5、具备优秀的团队合作能力和沟通表达能力;6.熟悉ARM,51等单片机应用;7.熟悉温控PID等算法优先录取
岗位职责:
1、负责新产品的硬件电路设计(原理图和PCB设计和BOM搭建等)、软件编写(重点为软件开发);
2、负责新产品研发过程中的调试;
3、负责对电子器件的使用情况、参数计算及选型;
4、熟悉安规等国家标准和行业标准操作流程;
5、负责引入和运用新电子电器及产品知识。
工作地点
地址:杭州滨江区浙江省杭州市滨江区滨康路668号
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职位发布者
HR
杭州大和热磁电子有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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100-199人
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私营·民营企业
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滨康路668号
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