职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述:主要负责汽车电子封装工艺设计.
任职要求:
1.具有3年以上COB工艺从业者优先考虑,需要精通电子封装工艺理论知识;
2.对精通或熟练掌握ASM设备生产工艺及设备调试人员优先考虑;
3.需要具有丰富的贴面工艺失效分析经验,掌握专业的分析工具如FTA及实验设计DOE能力;
4.对已熟悉的电子封装设备具有独立的操控能力,能独立优化出工艺参数;
工作地点
地址:上海浦东新区上海上海市浦东新区航头镇航帆路56号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
皇女士HR
上海逸航汽车零部件有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
-
仪器·仪表·工业自动化·电气
-
500-999人
-
公司性质未知
-
上海市浦东新区航头镇航帆路56号