职位描述
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工作职责:
1、执行公司已认定的工艺流程和规范;
2、负责及时排除生产线上的异常,解决在线制程问题,解决工艺异常及减少工艺缺陷,提升产品良率等;
3、负责后段制程的产品MOI/SOP/OCAP/TCM等相关文件制定、数据整理以及分析报告汇整等;
4、完成领导安排的其他相关工作等。
任职资格:
1、大专及以上学历;
2、在封装厂曾参与后段制程评估或生产维护,在制程开发方面有经验者优先;
3、有CAD图纸绘制经验者及有英语能力优先。
1、执行公司已认定的工艺流程和规范;
2、负责及时排除生产线上的异常,解决在线制程问题,解决工艺异常及减少工艺缺陷,提升产品良率等;
3、负责后段制程的产品MOI/SOP/OCAP/TCM等相关文件制定、数据整理以及分析报告汇整等;
4、完成领导安排的其他相关工作等。
任职资格:
1、大专及以上学历;
2、在封装厂曾参与后段制程评估或生产维护,在制程开发方面有经验者优先;
3、有CAD图纸绘制经验者及有英语能力优先。
工作地点
地址:上海浦东新区龙桂路501号
查看地图
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职位发布者
石女士HR
环旭电子股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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中外合资(合资·合作)
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上海浦东新区张江高科技园区张东路1558号