1. 负责封装磨划工序工程支持以及相关工艺操作；
2. 工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户special control plan的制定、更新及产品general control plan的维护；
3. LVM，HVM支持，产线异常处理，真因调查及措施预防，提高良率；
4. 作业程序标准化管理；
5. 主导新客户、新产品导入各项专案；
6. 推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术能力；
7. 磨划工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单；
8. 快速、高质量的完成领导临时交办的任务。



1.电子类/机械类/计算机类本科及以上学历；
2.精通芯片封装制程材料特性，熟悉FMEA，控制计划,OCAP；
3.具备跨部门沟通能力，具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力，能熟练应用品质管理7大手法；
4.了解ISO9000/IATF16949等质量管理体系的要求，了解行业JEDEC相关标准。