比较丰富的半导体先进封装（具有wafer工艺经验优先）项目管理经验和能力。擅长、项目规划、进度控制、风险管理、预算控制等项目管理技能。同时，具备良好的中英文沟通和协调能力，能够与团队成员、客户和其他利益相关者有效沟通和合作，以确保项目成功。

主要职责：

1.制定项目计划和风险管控，包括项目目标、时间表、资源分配和风险防范措施等
2.组织和管理项目团队，包括团队成员的培训、指导和激励
3.控制项目的进度和质量，包括项目进度的监控、问题的解决和改进措施的实施
4.与客户和其他利益相关者保持良好的合作关系，包括需求的收集、沟通和问题的解决
5.参与公司的技术交流和技术改进，不断提高自己的项目管理能力和专业能力
6.完成项目进度资料撰写和汇报工作

任职要求：

1.本科及以上学历，理工类或相关专业、英语水平在六级以上
2.具有一定的半导体领域相关技术工作经验，晶圆工艺/先进封装工作经验优先
3.具有良好的项目规划、协调沟通交流能力；具有较强的问题分析解决能力；有一定团队管理经验
4.熟练掌握office办公软件套件（Excel/Word/PowerPoint）
5.良好的中英文沟通、阅读及写作能力
6.工作经验5年以上，项目管理经验3年以上