岗位职责：1.负责材料的激光切割工艺开发工作；2.负责制定各类产品的激光切割工艺参数设定；3.负责编写各类切割工艺的标准文件；4.负责制定研究计划，撰写研究报告，申请相关专利；5.负责材料切割前期的设备调试工作；6.完成公司交付的其他任务。任职资格：1.本科及以上学历，电子工程应用专业、光电专业优先；2.能够利用电脑软件处理切割图形转化；3.熟悉激光切割工艺，能安装、调试激光切割头。人才福利：1.入职可申请人才积分，申请入住人才公寓，申请租房补贴；2.本科生入职满2年、硕士入职满1年、博士试用期满可走人才引进落户；3.符合条件的应届生人才引进落户。 年龄要求：20-35岁 职能类别：激光/光电子技术 关键字：激光切割工艺设计